随着自动驾驶技术向L3级及以上快速演进，智驾芯片正成为决定系统性能上限的核心要素。不同于传统车载MCU，新一代智驾芯片需要同时满足三重严苛要求：每秒数百TOPS的澎湃算力以处理多传感器融合数据；5W以内的超低功耗保障系统稳定性；以及满足ASIL-D功能安全等级的实时响应能力。这一技术门槛催生了全新的产业竞争格局——既有芯片巨头通过先进制程工艺持续突破算力边界，也有创新企业凭借异构计算架构实现能效比的颠覆性优化。
当前技术路线已呈现明显分化：英伟达为代表的GPU架构凭借并行计算优势主导高阶智驾市场；地平线等企业则专注于BPU神经处理单元，在Transformer模型加速上建立差异化优势；而Mobileye的视觉优先方案仍在L2+市场保有独特竞争力。随着2025年城市NOA功能进入普及期，芯片算力需求正从100TOPS向1000TOPS跃进，这场关乎自动驾驶"大脑"的芯片竞赛已进入白热化阶段。
包括上面提到的这些企业，以下会盘点业内活跃的16家智驾芯片企业（企业排名不分前后）。
高通
成立于 1985 年，总部位于美国加利福尼亚州圣地亚哥，是全球最大的无线通信芯片设计企业之一。2014 年组建 Qualcomm Technologies, Inc. 汽车事业部，2021 年将“骁龙数字底盘”上升为集团级战略，全面覆盖座舱、智驾、网联与云服务。截至 2025 年，高通汽车业务员工约 7000 人，其中中国区占比 40%，与 40+ 主机厂、150+ Tier-1 建立合作。
-主营业务：智能驾驶：Snapdragon Ride 系列 SoC、Flex 可插拔平台、视觉/雷达/激光雷达算法栈；智能座舱：第四代/第五代骁龙座舱平台（SA8295P/SA8797P）；车载网联：5G/V2X 基带、Wi-Fi 6E/7、高精定位。云端协同：Car-to-Cloud OTA、AI DevOps、车端大模型推理。
-核心产品：
-表现：累计汽车芯片出货：截至 2025 年 7 月突破 4.5 亿颗，座舱平台市占率 65%（Counterpoint）。 智驾落地：SA8650 配套车型 2025 年交付目标 120 万辆；Ride Flex 获宝马 2028 年 L3 车型平台级定点。
英伟达
1993 年 2 月 17 日，黄仁勋与两位合伙人用 4 万美元在加州圣克拉拉创立 NVIDIA，最初以“NV”命名，后取自拉丁语“invidia”正式注册为 NVIDIA Corporation 。公司早期专注 PC 3D 图形加速，1999 年推出全球首款 GPU GeForce 256，奠定现代图形处理器标准 。如今，NVIDIA 已转型为“全线计算公司”，总部仍位于圣克拉拉，在全球 50 余个国家/地区拥有约 3.6 万名员工，2024 财年第三季度单季收入即达 180 亿美元 。
-主营业务：NVIDIA 的收入结构清晰分为五大板块：
1. 数据中心：GPU、DPU、CPU 及 AI 服务器系统，支撑生成式 AI 训练与推理；
2. 游戏产品：GeForce RTX 系列显卡，覆盖 2 亿游戏玩家与创作者 ；
3. 专业可视化：Quadro、RTX A 系列，用于设计与数字孪生；
4. 汽车业务：DRIVE 系列自动驾驶芯片与软件栈 ；
5. OEM 及其他：嵌入式与 IP 授权。
其中数据中心已成为增长引擎，2024 财年 Q4 该部门单季收入 184 亿美元，同比激增 409% 。
-核心产品：面向汽车的 DRIVE 平台按算力与场景分为：
- DRIVE Orin：254 TOPS，7 nm，已用于蔚来 ET7、小鹏 G9、理想 L9、沃尔沃 EX90、奔驰 EQS 等 30+ 款车型，累计在手定点 25 家主机厂。
- DRIVE Orin-X：升级版 508 TOPS，2024 年开始规模化上车。
- DRIVE Thor：700–2000 TOPS，5 nm，2025 年首发上车极氪 RT，随后覆盖吉利、比亚迪、奥迪、宝马新一代平台；单芯片可同时支持座舱、智驾与网关。
- Grace Hopper 超级芯片：面向 L4/L5 Robotaxi，2026 年量产，算力 1000+ TOPS，功耗控制在 150 W。
-表现：截至 2025 年 7 月，DRIVE 平台累计路测里程 30 亿公里，全球 25 家主机厂、70+ 款车型进入量产或定点阶段 。汽车业务 2024 财年营收 11.5 亿美元，同比增长 21%，预计 2027 年自动驾驶芯片相关收入将突破 30 亿美元 。与奔驰合作开发的 MBUX Hyperscreen（基于 Orin）已覆盖 10 余款车型；与比亚迪合作的“天神之眼”高阶智驾方案将于 2025 年 Q4 交付。
地平线
2015 年 7 月成立于北京；2024 年 10 月港交所主板上市（09830.HK）。专注“软硬一体”的智驾计算方案 Tier-2，不做整车、不捆绑软件，向主机厂/Tier-1 提供芯片、IP、工具链与参考方案。
-主营业务：智驾芯片：征程系列（J2/J3/J5/J6）。
参考域控：Matrix、SuperDrive 高阶智驾样板间。
软件栈：BPU 架构 + 地平线天工开物工具链，支持 OTA 与数据闭环。
-核心产品及成就：
Mobileye
成立于1999年，总部位于耶路撒冷，2017年被英特尔收购，2022年独立上市。是全球最早量产ADAS芯片的“隐形冠军”。公司专注“芯片+算法”打包模式，不做整车，而是把EyeQ SoC、感知算法和REM/RSS安全框架授权给Tier-1，再由整车厂集成。
-主营业务：1. ADAS芯片与算法：向全球Tier-1销售EyeQ系列SoC及配套感知算法，2024年该收入仍占公司营收绝对大头。
2. 高阶自动驾驶：SuperVision、ChauFFeur、Drive三条产品线覆盖L2+到L4，支持高速/城区NOA及Robotaxi。
3. 众包地图与安全框架：REM（Road Experience Management）通过150万辆已装车EyeQ芯片实时更新高精地图；RSS（Responsibility Sensitive Safety）为决策层提供可验证的安全边界。
-核心产品：
-表现：累计汽车芯片出货：截至 2025 年 7 月突破 4.5 亿颗，座舱平台市占率 65%（Counterpoint）。 智驾落地：SA8650 配套车型 2025 年交付目标 120 万辆；Ride Flex 获宝马 2028 年 L3 车型平台级定点。
瑞萨电子
总部位于日本东京，是全球领先的半导体解决方案供应商。公司成立于 2002 年，由日立制作所、三菱电机和 NEC 的半导体业务整合而成，目前在全球拥有约 2.3 万名员工，并在日本、中国、马来西亚等地设有晶圆厂与封测基地 。
-主营业务：瑞萨围绕“汽车、工业、基础设施、物联网”四大领域，提供从传感器到执行器的全信号链半导体方案 。
-核心产品：
-表现：全球汽车 MCU 市占率第一，2024 年车载芯片出货量超 15 亿颗 。2022 年收购 4D 成像雷达公司 Steradian，补齐雷达+视觉融合 ADAS 方案 。2024 年推出“Renesas 365”一站式开发平台，覆盖硅片选型到生命周期管理，缩短客户上市周期 30% 。
黑芝麻智能
成立于2016 年，总部武汉，2024 年 8 月登陆港交所，号称“国产车规级高算力智驾芯片第一股”。 Tier-2 智驾芯片及解决方案供应商，以自研 ISP 与 NPU IP 为核心，提供从 ADAS 到 L4 的全栈算力平台。已合作 49+ OEM 及 Tier-1（一汽、东风、吉利、比亚迪、博世等）。
-主营业务：1. 自动驾驶芯片与域控：华山系列高算力 SoC、武当系列跨域 SoC ；2. 解决方案：BEST Drive（L2-L4 自动驾驶）、BEST Road（V2X 边缘计算）；3. 软件栈：自研工具链 BaRT + 端到端 BEV 感知算法。
-核心产品：1. 华山系列（高阶智驾芯片）
- A1000：国内首款量产车规级高算力芯片（58 TOPS INT8），支持L2+/L3级自动驾驶，已应用于领克、东风等多款车型。
- A2000（2025年推出）：7nm工艺，支持Transformer模型，面向L3-L4级自动驾驶，具备“通识智驾”能力，可扩展至机器人等领域。
2. 武当系列（跨域计算芯片）
- C1236：单芯片支持NOA（领航辅助驾驶），适用于高性价比方案。
- C1296：行业首款舱驾一体芯片，整合智能座舱、自动驾驶及车身控制功能。
-表现：A1000 系列累计出货 > 25 万颗；2023 年车规级高算力 SoC 出货量全球第三。高速 NOA 方案已实现“全国高速 + 主要城市快速路”覆盖；城市无图 NOA 基于武当 C1296 完成功能验证。2024 年营收 4.74 亿元，同比 +51.8%；毛利率由 24.7% 提升至 41.1%，实现上市后首年盈利 3.13 亿元。
为旌科技
上海为旌科技有限公司成立于 2020 年 8 月，总部位于上海，并在深圳、北京、西安、杭州、珠海等地设有研发中心与办事处。核心团队平均拥有 10–15 年芯片研发经验，曾主导海思麒麟、高通骁龙等大规模 SoC 的架构与量产，具备从 5 nm 先进工艺到 AI 加速器、ISP、NPU 的全栈设计能力。公司定位为“高端智能感知芯片领导者”，聚焦“视觉 + AI”双引擎，致力于把车规级算力普惠到 7–15 万元主流车型。
-主营业务：1. 智慧视觉——海山®系列：覆盖 600 万到 3200 万像素端侧/边缘侧芯片，已广泛应用于安防、视频会议、机器人等场景；2. 智能驾驶——御行®系列：面向 L2+ 行泊一体及高速 NOA，提供从 8 TOPS 到 40 TOPS 的单芯片方案，支持 BEV + Transformer 原生加速。此外，公司配套提供为旌瑶光™ ISP、为旌天权™ NPU 及为旌星图™ 全栈工具链，形成算法—算力—场景闭环。
-核心产品：御行®系列已发布四款车规级芯片，全部通过 AEC-Q100 与 ISO 26262 ASIL-D 安全岛认证： - VS909：8 TOPS，面向基础 L2 功能（ACC / LKA / AEB）；
- VS919L：12 TOPS，单芯片行泊一体，支持高速 NOA；
- VS919：24 TOPS，集成 MCU，支持记忆泊车与代客泊车；
- VS919H：40 TOPS，2024 年 12 月发布，单芯片即可实现高速 NOA + 城区记忆行车，硬件成本较传统“行车+泊车”双芯片方案降低 40%，功耗 ≤ 10 W。
-表现：2024 年累计出货超 100 万颗芯片，其中智能驾驶 VS919 系列已在奇瑞、江淮、一汽等 10 余家主机厂定点，预计 2025 年上车 20 余款车型；2024 年 9 月完成近亿元新一轮融资，由深创投、临芯投资领投，资金将用于 7 nm 下一代芯片流片及产能爬坡； 2024 年 12 月 VS919H 获得头部主机厂 POC 项目认可，成为 15 万元级市场首个“行泊一体零溢价”量产方案。
星宸科技
星宸科技成立于 2017 年 12 月，总部位于厦门，2024 年 3 月 28 日在深圳证券交易所创业板挂牌上市。公司脱胎于 MStar，核心团队拥有超过十年的 SoC 与 AI 芯片设计经验，目前研发人员占比 77.8%，2024 年研发投入 6.02 亿元，研发费用率 25.6%。控股股东为联发科（MediaTek）100% 控股的 Sigmastar Technology Inc.，公司定位为“全球领先的智慧视觉 AI SoC 供应商”。
-主营业务：星宸科技聚焦“芯片 + 算法 + 解决方案”一体化模式，业务横跨三大赛道：1. 智能安防：IPC SoC、NVR SoC、消费级 AI 摄像头芯片；2. 智能物联：视频对讲、智能家居、机器人视觉 SoC；3. 智能车载：DMS、CMS、ADAS、行泊一体等车载 AI SoC。公司具备自主 IP（图像、视频、AI NPU、ISP）与先进 SoC 设计流程，可实现芯片+算法效率最大化。
-核心产品：
-表现：全球 IPC SoC 与 NVR SoC 市占率第一，车载视觉芯片已进入多家知名车载视觉厂商供应链。2024 年营业收入 23.54 亿元，其中智能车载业务贡献 2.45 亿元，同比增长 31%。芯片出口比例 60.6%，在美国、欧洲、东南亚设有销售中心；2025 年已启动香港 H 股上市筹备，冲刺“A+H”双平台。
芯驰科技
成立于 2018 年，总部及研发中心位于上海，在北京、深圳、南京、成都、珠海等地设有本地技术支持中心。公司定位为“全场景智能车芯引领者”，专注为新一代中央计算 + 区域控制电子电气架构提供高性能、高可靠的车规芯片与完整解决方案，已获 AEC-Q100、ISO 26262 ASIL-D 流程、ISO 26262 ASIL-B 产品及国密信息安全“四证合一”认证，是国内首家同时拥有四项车规级权威认证的芯片企业 。
-主营业务：芯驰聚焦两大核心赛道：
1. 智能座舱——X 系列座舱 SoC（X9/X10）及配套软件栈，覆盖 3D 仪表、座舱域控、舱泊一体、舱驾一体等场景；
2. 智能车控——E 系列高性能 MCU（E3）及 G 系列网关 SoC（G9），面向区域控制器、电驱与动力域控、ADAS 辅助驾驶、底盘线控、中央网关等高安全应用 。
公司提供“芯片 + 操作系统 + 工具链 + 参考设计”的一站式平台化解决方案，已服务超 260 家客户，量产车型超 100 款，累计出货逾 800 万片，覆盖中国 90% 以上主机厂及多家国际主流车企 。
-核心产品：
-特点：出货量：截至 2025 年 7 月，全系列车规芯片累计出货超 800 万片，座舱域控芯片 2025 年前 7 个月出货 2.37 万套，市占率 2.1%，位列全球前十 ；200+个定点项目，已量产车型 100+ 款，客户覆盖上汽、奇瑞、长安、东风、一汽、广汽、日产、本田、大众、理想等 ；2025 年起向欧洲某主流车企批量供应座舱 SoC，实现中国高端车规芯片首次大规模出海 ；生态共建：与博世、德赛西威、华阳通用、斑马智行、臻驱科技等 30 余家 Tier-1 和主机厂联合打造量产级解决方案，持续领跑本土高端车规芯片赛道 。
华为
成立于 1987 年，总部深圳，全球信息与通信技术（ICT）领军企业，员工 17 万+，业务遍及 170 多个国家和地区，服务全球三分之一以上人口。2024 年，公司实现销售收入 7,042 亿元，同比增长 9.6%，净利润 626 亿元，连续五年保持稳健增长。华为坚持“不造车，帮助车企造好车”，将 ICT 技术延伸至智能汽车，形成“乾崑 + 鸿蒙智行”双品牌汽车战略。
-主营业务：1. ICT 基础设施：5G/5G-A、F5G 光网络、云与 AI 计算、数据存储、电信软件与服务。2. 智能终端：手机、平板、可穿戴、智慧屏、鸿蒙操作系统（HarmonyOS 5.1 已推送 7 月底全量升级）。3. 云计算：华为云提供全栈云服务，2024 年收入超 550 亿元，增速 30%+。4. 数字能源：800V 高压七合一电驱、智能光伏、液冷超充，已用于问界、享界等车型。5. 智能汽车解决方案：提供 ADS 高阶智驾、MDC 域控、激光雷达、鸿蒙座舱、车云一体 OTA。6. 芯片与器件：海思半导体负责自研麒麟、昇腾、鲲鹏、巴龙等车规级/云端芯片。
-核心产品：
-表现：昇腾系列累计上车超 50 万辆，2024 年城区 NOA 市占率 29.8%，位列国内第一。192 线激光雷达、800V 七合一电驱、鸿蒙座舱 4.0 全部实现自研量产；800V 电机完成 222 项极限测试，功率零衰减。携手 300+ 标准组织与产业联盟，累计提案 4.3 万篇；与贵州射电天文台合作，将 AI 与高性能计算用于 FAST 海量数据解析。
爱芯元智
2019 年 5 月在上海成立，2020 年 4 月在宁波注册为爱芯元智半导体股份有限公司，目前总部落地宁波镇海。公司定位为“人工智能感知与边缘计算芯片”Tier-2 供应商，专注“高算力、低功耗”视觉 AI SoC，服务智能驾驶、智慧城市、边缘计算等场景。
-主营业务：芯片设计：从 IP 到 SoC 垂直整合，提供“芯片 + 算法 + 工具链”一站式交付。车载业务：2023 年 6 月发布子品牌“爱芯元速”，专注辅助驾驶芯片及参考方案，明确定位 Tier-2。边缘计算：面向机器人、智能家居、AR/VR 等提供端侧 AI 算力平台。生态协同：配套基础软件包、硬件参考设计、功能安全中间件（QNX、AutoSAR CP OS）以及完整安全框架。
-核心产品：
-表现：2023 年 6 月进入车载市场，不到一年即实现整车量产，截至 2025 年在路车辆已超数十万台。2024 年全系列芯片出货数千万片，其中车载芯片覆盖 15+ 家合作伙伴、5+ 款上市车型。获评“2024 年度智能汽车产业链硬科技·创新先锋奖”。
后摩智能
成立于 2020 年底，总部落户南京，在北京、上海、深圳等地设有研发中心。公司由吴强博士联合多位国际顶尖学者与芯片工业界资深专家共同创立，研发团队硕博比例超过 70%。公司以“存算一体”架构为核心，是国内首家将 SRAM-存算一体技术落地车规级大算力 AI 芯片的创业企业，定位为“大算力、低功耗智能驾驶芯片提供者”。
-主营业务：芯片设计：从 IPU 处理器架构到 SoC 的全栈自研，覆盖智能驾驶、泛机器人、边缘端 AI 及信创 PC 场景。参考方案：基于自研芯片的域控制器、智算模组（SoM）、AI 加速卡，提供“芯片+硬件平台+工具链”一站式交付。软件生态：开放易用的“后摩大道™”开发工具链，兼容 PyTorch/TensorFlow/ONNX，支持 CUDA 语法，降低迁移成本。
-核心产品：
-表现：2022 年 5 月首款原型芯片点亮；2023 年 5 月鸿途™ H30 发布，成为国内首款量产的 256 TOPS 存算一体车规芯片。完成 Pre-A+、A+ 轮数亿元人民币融资，投资方包括经纬创投、中国移动产业基金、金浦悦达、启明创投、联想创投等。H30 已在新石器无人车、环宇智行等合作伙伴车上完成端到端部署；与中国移动共建算力网络，首次实现 70 亿参数大模型在边端实时运行。2023 年 12 月通过 ISO 26262:2018 ASIL D 功能安全流程认证。
酷芯微电子
成立于2011年7月，总部位于合肥高新区，并在上海、成都、深圳等多地设有分支。公司现有员工逾200人，其中80%以上为硕士/博士学历的研发人员。酷芯以“智能感知、智能计算、智能传输”三大自研核心技术为底座，致力于为机器人、安防、AR/VR、车载等场景提供高性能、低功耗的通信及AI芯片。2016年通过“高新技术企业”认定，2024年获评国家级专精特新“小巨人”。
-主营业务：提供150 MHz–7 GHz全频段无线通信SoC（AR803X系列），率先把消费级无人机图传距离从几百米提升到5 km以上。Edge AI SoC：面向机器人、安防、AR/VR推出AR9xxx系列异构芯片，集成自研ISP、NPU、CPU，支持4K–8K视频处理与多传感器融合。车载边缘计算：AR9341通过AEC-Q100 Grade1车规认证，已用于ADAS、AVM、DMS/OMS等车载场景。
-核心产品：
-表现：全球高端无人机一半以上采用酷芯视频传输方案；2024年Edge AI芯片累计出货数百万片。AR9481已导入云鲸扫地机器人，实现厘米级避障精度。2022年底完成过亿元融资，由合肥产投领投，用于7 nm下一代车规芯片及产能扩充。
芯擎科技
成立于 2018 年，注册地武汉经开区，由吉利控股旗下亿咖通科技与安谋中国等联合投资设立，在北京、上海、武汉三地设有研发中心。公司专注于车规级 7 nm 智能座舱芯片、自动驾驶芯片、车载中央计算与网关芯片的研发与量产，是国内首家实现 7 nm 车规级座舱芯片规模出货的半导体企业，也是湖北省人工智能产业链链主企业。
-主营业务：1. 智能座舱：以“龍鹰一号”系列为核心，提供舱泊一体、舱驾融合等单芯片解决方案。2. 自动驾驶：围绕“星辰一号”AD1000 及 Lite/Pro 衍生型号，布局 L2–L4 全场景智驾芯片与计算平台。3. 车载网络与安全：开发高阶网关芯片、中央计算芯片，构建车云一体、数据闭环生态。4. 生态开放：推出“芯擎方舟”开放平台，向下兼容算法库、工具链，向上支持车企定制化开发。
-核心产品：
辉羲智能
成立于 2021 年，总部设在北京，核心团队来自清华、MIT、NVIDIA、华为等，专注“数据闭环定义芯片”的创新方法学，目标是打造高阶智能驾驶芯片及全栈自动驾驶计算平台。
-主营业务：公司聚焦三大板块：
高阶智驾芯片：提供 7 nm 及 5 nm 车规级大算力 SoC；开放工具链：配套编译器、仿真、OTA 与数据闭环平台，支持车企快速迭代；全栈自动驾驶方案：从感知、规划到控制的一体化参考设计，帮助主机厂实现低成本、大规模落地。
-核心产品：
- 光至 R1：7 nm 车规工艺，单芯片 NPU 提供 >500 TOPS AI 算力，2024 年 10 月发布，2025 年 Q2 开始送样，面向 L2++ 到 L4 场景。
- 光至 R2（规划中）：5 nm 工艺，算力 1000 TOPS 级，预计 2026 年量产，支持 Transformer 原生大模型部署。
-表现：2023 年 9 月通过 ASPICE CL2 级认证，为量产交付奠定国际化软件流程基础。已与多家头部车企、Tier-1 签订战略合作，光至 R1 首批客户车型预计 2026 年 SOP。
新芯航途
2023 年 12 月 19 日在苏州高铁新城注册成立，注册资本 1,226.91 万元，法定代表人为李俊。公司由 Momenta 内部芯片项目独立而来，现股权结构上苏州高铁新城国资、上汽创投、顺为资本、真格基金等共同持股；团队约百人，核心成员来自哲库、华为海思、地平线等，具备完整的车规芯片设计经验。
-业务定位：定位为“自动驾驶芯片研发商”，专注 20–30 万元主流价位车型的中算力智驾芯片及软硬一体域控方案。Momenta 将其视为算法与数据闭环之外的“第二增长曲线”，芯片公司将承担从规格定义、RTL 设计、验证、车规认证到量产交付的全链路任务。
-核心产品：首款芯片（内部代号 NX-80）采用 7 nm 车规工艺，单 SoC 设计算力 80 TOPS，典型功耗 <25 W，支持 BEV + Transformer 原生加速，对标英伟达 Orin N 与地平线征程 6E。
- 2024 Q4：完成流片与车规级可靠度验证；
- 2025 Q2：启动 Alpha 客户送样；
- 2025 Q3：预计首批量产车型 SOP，计划 2026 年上车 30 余款车型。
未来发展
从国际巨头到本土创新力量，这16家智驾芯片企业正以差异化的技术路线，共同推动着自动驾驶算力基座的进化。无论是英伟达、高通等国际厂商在超大算力领域的持续领跑，还是地平线、黑芝麻智能等中国企业在能效比和本土化适配上的突破，多元化的技术探索正在为产业提供更丰富的解决方案。
除了上述专注于智驾芯片研发的企业外，头部车企也在加速芯片自研布局，以掌握智能驾驶的核心技术话语权。特斯拉的下一代FSD芯片AI 5采用3nm工艺，算力高达2500TOPS，预计年底量产上车，进一步强化其端到端自动驾驶能力。蔚来自研的神玑NX9031是全球首款5nm车规级智驾芯片，单颗性能相当于4颗英伟达Orin-X，已搭载于ET9等车型。小鹏的图灵AI芯片单颗算力750TOPS，三芯组合实现2250TOPS，支持本地部署VLA+VLM模型，率先应用于G7车型。理想则通过英伟达Thor-U芯片（700TOPS）和地平线J6M芯片的组合，优化智能驾驶体验。此外，零跑早期曾推出凌芯01芯片，而比亚迪也在积极布局车规级芯片研发，以增强供应链自主可控能力。
随着城市NOA和L3级自动驾驶进入规模化落地阶段，智驾芯片产业即将迎来新一轮技术迭代与市场洗牌。在这一关键节点，2025深圳国际智能辅助驾驶产业高峰论坛（12月3日）将特别设立相关专题研讨会，邀请领军企业共同探讨：在BEV+Transformer成为行业标配的背景下，如何通过芯片架构创新破解算力瓶颈；面对即将到来的L4级自动驾驶，芯片又需要做好哪些前瞻性布局。同期展览还将首发多款突破性智驾芯片产品，为行业提供最前沿的技术交流平台。这场汇集全球顶尖芯片企业的思想盛宴，必将为自动驾驶算力进化注入新的动能。
