9月21日，芯驰科技宣布完成C+和C++轮融资。加上今年5月公布的C轮融资，公司2026年已先后完成三轮融资，合计约10亿元人民币。

本轮C+和C++轮的投资方包括华登科技、陕投基金、陕西金资、新时代资本等多家投资机构及产业资本。

钱要花到哪里？芯驰官方披露，本轮资金将聚焦三个方向：

一是继续巩固智能座舱与车控芯片的技术领先地位。芯驰X9系列座舱处理器累计交付已突破500万片，连续两年稳居本土智能座舱芯片市场份额第一；E3系列高性能车控MCU在国内厂商中排名第一。

二是推动车规级产品能力向具身智能等智能终端场景延伸。这是芯驰2026年4月确立的战略方向——从“汽车智能”迈向“通用智能”。

三是加大相关领域技术自研投入。

具身智能：芯驰正在做的事

芯驰在具身智能领域的布局，不是停留在“战略规划”层面。

据披露，芯驰具身智能产品已进入头部具身智能公司并实现量产。公司正打造覆盖“大脑—小脑—躯干—关节” 完整架构的全栈芯片方案。

具体产品层面，芯驰的R1系列作为机器人“计算大脑”提供AI推理能力，D9-Max作为“智控小脑”支持EtherCAT实时通信协议，面向机器人运动控制场景。芯驰已与银河通用机器人等多家具身智能伙伴展开深度合作。

华登科技在投资表态中说得更直接：“芯驰从汽车芯片向具身智能全栈芯片的战略延伸，让我们看到了从‘行驶智能’到‘通用智能’的广阔成长空间。”

对座舱系统集成从业者的意义

这条融资消息的核心信息，不在“10亿元”这个数字，而在资金投向。

芯驰是本土座舱芯片市场份额第一的供应商，国内90%以上主机厂都是它的客户。当这家公司明确把“车规能力向具身智能延伸”写进资金用途，意味着它的技术路线和资源分配正在发生变化。

对做座舱域控选型的从业者来说，这是一个需要纳入评估的变量：供应商的技术能力正在从“专注汽车”变成“跨场景复用”。 这一方面可能带来技术外溢的红利——车规级的高可靠性、功能安全能力，在机器人场景验证后可能反哺座舱产品；另一方面也需要关注，资源分散是否会影响座舱芯片的迭代节奏和技术支持优先级。

芯驰的座舱芯片业务目前仍在正常推进。X10芯片采用4nm工艺、80 TOPS算力，支持9B参数大模型端侧部署，已与部分头部车企达成量产合作。融资中“巩固智能座舱领先地位”被列在资金用途的第一位，说明座舱业务的基本盘没有动摇。