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LED等大尺寸点胶专用机型,重复精度0.02mm,整机模块化设计 最小的点胶直径0.5mm 理论每分钟最大胶点数20000点 最大工作速度可达800mm/s 一体铸件成型机架搭配直线模组,支持双阀模式扩
底部填充 FPC封装
CCD照像模组封装
指纹识别模组封装
手机边框点热熔胶
SMT点红胶
LED lens点胶
IC边缘封装
LED等大尺寸点胶专用机型,重复精度0.02mm,整机模块化设计
最小的点胶直径0.5mm
理论每分钟最大胶点数20000点
最大工作速度可达800mm/s
一体铸件成型机架搭配直线模组,支持双阀模式扩展
配置说明 | |||
项 目 | 配置选项 | 功能说明 | 配置说明 |
硬件结构 | 智能传输系统 | 传送方向任意选择:左←→右 软件调节传送速度 一段式轨道 | ● |
压板装置 | 上下夹持固定工件,防止工件移动,提升精度 | ● | |
CCD视觉定位 | 上下夹持固定工件,CCD进行mark点识别定位 | ● | |
电动调幅 | 轨道宽度电动调节 | ● | |
静电接口 | 机台自带ESD接口,便于作业人员ESD防护 | ○ | |
优化模块 | 点胶高度智能校准系统 | 智能检测及校准点胶模组与工件的Z轴高度,保证点胶高度的一致性 | ○ |
智能编程系统 |
多模式编程方式---程序识别、胶量模式、元件识别、拼图优化 |
● | |
智能双阀模组 | 双阀模式,两套阀均可独立微调,根据不同胶水,不同产品实现同步异步调整 | ○ | |
全象限倾斜 | 点胶模组在四个方向均可实现35°倾斜,实现侧面点胶 | ○ | |
设备维护预警系统 | 软件自动提示设备保养预警 | ● | |
Calibration系统 | 更换产品或更换阀体后,对点胶位置的自动校正系统,保证点胶位置精度及一致性 | ● | |
流体控制 | 喷嘴智能自动清洗 | 非接触式喷嘴清洁模式,点胶模组的喷嘴真空自动清洁,清洗频率软件可设定 | ● |
流体余量监测 | 流体余量重量感应,达到压力极值时,设备声光报警提示添加流体 | ● | |
气压恒定系统 | 泵阀内气压恒定控制系统,保证点胶过程中出胶量及出胶速度的稳定均一 | ● | |
流体粘度稳定控制 | 通过对流体的恒温控制,保障流体在泵阀中的粘度稳定,继而保证出胶品质 | ● | |
工件温度智能控制系统 | 三段式加热(工件预热+工作区域恒温+出板区恒温),更好的成型保证 | ○ | |
流体闭环分析系统 |
成型的胶点量精确测量及控制系统,重量精确到0.1mg,并将数据反馈至系统, 自动补偿,减少人工干预 |
○ | |
工业4.0 | SPC分析系统 | 对点胶效果的重量,厚度,尺寸,进行数据统计分析,通过数据来表现点胶品质 | ○ |
MES系统 | 生产数据的统计并于MES系统对接,可追溯 | ○ |
技术参数 | ||
有效行程 | 点胶行程 | 单阀:X=860mm(双段进板可达1200mm),Y=380,Z=50mm |
效率与精度 | 最大移动速度 | 1000mm/s |
加速度 | 1g | |
工作速度 | 800mm/s | |
重复精度 | ±0.02mm | |
传输系统 | 输送高度 | 900±20mm |
自动调幅 | 无 | |
厂务要求 | 气 压 | 0.6Mpa |
电 压 | AC220V 50/60HZ | |
外型尺寸 | W1400*D1260*H1380mm |
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