今年春节之后，舱泊一体在低阶领域掀起了一股热潮，成为智能汽车行业的焦点。各大主机厂都在寻找舱泊一体的供应商，而舱泊一体和舱驾一体有望取代传统的单SOC行泊一体成为主流方案。

即使是一向步调缓慢的合资主机厂也开始纷纷采用舱泊一体技术，据悉某些美系和日系合资主机厂已经开始定点供应商上舱泊一体。而国产主机厂更是加速了步伐，比如比亚迪为了实现舱驾一体的目标，进行了组织架构的调整，将座舱和智驾部门进行了合并，以解决内部协作问题。

舱驾一体的光芒即将闪耀，而舱泊一体则被视为引领未来发展的前奏。舱驾一体将推动主机厂内部组织架构的变革，座舱和智驾的合并将带来新的领导层和业务模式；座舱Tier 1将有机会涉足智驾领域，而舱泊一体和舱驾一体的出现也将重塑汽车SOC芯片市场格局。

在满足座舱功能的前提下，舱泊一体将泊车功能融合进座舱，实现了智能化的降本。据业内人士估算，如果算法能力强，传感器能够复用，舱泊一体可以节省数百甚至近千元的成本。主机厂普遍青睐两类方案：一类是提升销量的中高阶智驾方案，另一类是降低成本的低阶方案，如单SOC行泊一体以及舱泊一体。

然而，推广舱泊一体方案并非易事。早在去年上半年，座舱Tier 1和智驾Tier 1就曾展示过舱泊一体方案，但遭遇主机厂冷淡反应，主要原因是主机厂内部的“部门墙”问题。座舱和智驾部门争夺主导权，使得Tier 1在推广方案时陷入困境。

然而，今年主机厂面临的降本压力加速了舱驾融合的落地速度。价格战的爆发使得主机厂对降本的需求更为迫切，舱泊一体和舱驾一体成为解决方案的热门选择。同时，高通凭借其在座舱芯片市场的优势，也在积极布局智驾领域，推动了智能芯片市场格局的变化。

舱驾一体的发展不仅将重塑座舱和智驾的边界，还将带来新的市场机遇。座舱Tier 1们纷纷觊觎智驾领域的机会，通过与智驾Tier 1的合作或团队挖掘等方式，加速补齐智驾能力。对于智驾芯片企业而言，舱驾一体的兴起将为其带来巨大的商机。

在舱驾一体的发展中，高通作为领先的芯片供应商将扮演重要角色。其巧妙的策略和性价比优势将对市场格局产生深远影响。然而，面对技术工程上的挑战，高通是否会进一步扩展其软件算法能力仍是一个未知数。

2024年舱泊一体和舱驾一体的发展将更加猛烈，这将是智能汽车行业迈向新高度的关键一年。