Vantage™ 系列专门为先进的半导体封装、机电及印制电路板封装设计。 这一新平台特别适用于先进封装技术领域涉及高速精密点胶、狭窄禁区或精准细线点胶的应用封装。 集成 IntelliJet^® 喷射点胶系统及 ReadiSet^® 喷射模组，Vantage 系列为用户带来业界领先的稳定性和频率高达 1,000 Hz 的微小胶点喷射点胶技术。

• 出色速度与准确性不打折扣 - Vantage 系列两者兼备。 高度稳定的设计显著提高了点胶速度，同时还能确保点胶精度。
• 扩展的点胶区域 - 在保持微小基底的同时，容纳更大的工件，使空间效率得到最大化。
• 新的 Canvas™ 点胶软件 - 视觉直观的用户交互，旨在提高工作效率。

专为高精密应用而设计

Vantage™ 系列具有全新的坚固底座，可实现高精度和高生产力，每小时最多可准确可靠地喷射 1,800,000 个胶点。

• 将小于 200 μm 的胶体液流超精准地放入狭窄缝隙。
• 为小于 1.5 nL 的胶量准确点涂线条路径，这是先进晶圆级技术的要求。
• 高生产力的胶点喷射，最多比当前平台快两倍。