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1、设备功能简介
1.1 本设备为硬对硬CCD自动对位真空贴合机,是本公司针对TP和LCD,TP和LCM模组等的贴合而研制的高精密设备。
1.2 本设备贴合产品精度可达±0.1mm,解决了普通治具对位贴合无法达到精度要求的缺陷。
1.3 本机具有记忆功能,老旧型号可直接调用生产,调机、更换型号都很方便。
1.4 本设备适合7~15.6寸产品贴合。
1.5 本设备采用高像素CCD,成像更清晰。
1.6 人工将TP擦拭干净放到TP定位治具上,然后人工将LCD放入LCD定位治具上,按真空按钮并手动撕摸,按下启动按钮,各机械手动作进行抓料,CCD视觉拍照并自动对位预贴,然后进入贴合腔体进行真空贴合,贴合后机械手抓料放到传送带上,人工下料。
2、设备结构简介
序号 | 项目 | 规格 | 确认 |
4.1 | 生产形态 | 1TP/1LCD | |
4.2 | 作业方式 | 工作台高度约815mm,坐着操作,手动上下料 | |
4.3 | 设备外形尺寸 | 约5500x1450X1850 mm | |
4.4 | 重量 | 约1500Kg | |
4.5 | 额定电压 | AC220V 50HZ | |
4.6 | 供给气压 | 0.5-0.7MPa | |
4.7 | 使用环境 | 百级无尘车间,温度:23℃±5℃,湿度:60%±15% | |
4.8 | 机架材料 | 40x40X3方通/1.5mm冷轧板 | |
4.9 | 机架颜色 | 亮白色烤漆 | |
4.10 | 加工件材料 | 45#/SUS304/AL6061 | |
4.11 | 表面处理 | 钢件镀铬,铝件阳极氧化处理 | |
4.12 | 操作员 | 3人 |
1. 设备能力
序号 | 项目 | 规格 | 确认 |
6.1 | 贴合精度 | ±0.1mm 排除来料公差 | |
6.2 | Tact Time | 约20S/PCS (≥180PCS/h) | |
6.3 | 换型时间 | 新型号:约30min 旧型号:约15min | |
6.4 | 设备稼动率 | ≥95% | |
6.5 | 设备良率 | ≥99%(不良指由设备造成的偏位、气泡、压伤、破片) | 不含来料不良 |
2. 设备对应产品参数
序号 | 项目 | 规格 | 确认 |
7.1 |
TP | 外形:7”~15.6” MAX:390*240 mm MIN:155*90 mm | |
厚度:0.2~3 mm | |||
7.2 |
LCD | 外形:7”~15.6” MAX:390*240 mm MIN:200*90 mm | |
厚度:0.2~3 mm |
3. 绑定制程关键项目
序号 | 项目 | 规格 | 确认 |
8.1 |
压力 | 设定范围:0.1~0.6MPa 设定精度:0.1MPa |
8.2 | 真空 | 真空度:-95KPa以上 | |
8.3 | CCD对位 | 精度:±0.05 |
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