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适用于消除 TFT+偏光片及盖板+OCA胶,TFT+偏光片及盖板+SCA胶,OCF、LCM+TP全贴合过程中所产生的气泡。
一、设备性能特点
序号 | 性能特点 |
2.1 | 设备压力容器腔体采用SUS304制成,为国家质量监督局认证合格产品。 |
2.2 | 设备采用PLC作为整个系统的控制中心,设备配有人机界面,方便用户根据生产情况对除泡参数进行调整及监控测操作。 |
2.3 | 工作方式可以选择同时升温加压,先加温后加压,先加压后加温三种工作方式。 |
2.4 | 多段温控,循环风,气流通道布置合理 |
2.5 | 除泡罐子门自动旋转实现开启和关闭 |
2.6 | 产品放置层架手动进出罐子 |
2.7 | 设备具有超温报警停止加热,超压断气报警等功能,安全系数高,去泡时间短, 操作方便等优点。
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二、设备规格参数
序 号 | 项 目 | 参 数 |
3.1 | 外形尺寸(L×W×H)mm | 2400×1700×1800mm |
3.2 | 机器的工作高度mm | 900mm |
3.3 | 重 量 | 1500KG |
3.4 | 供需电源 | 三相380V 50HZ 功率20kw |
3.5 | 环境要求 | Class 1000级 |
3.6 | 工作气压 | 0.4~1 MPa |
3.7 | 机器零件及外形表面处理 | 机架表面烤漆处理:颜色为电脑白,其它零件镀铬或氧化处理。 |
3.8 | 安全规范 | 遵照<AVBU设备安全规范V.2>执行 |
3.9 | 罐体尺寸 | Φ1100 x 1800 L(长度)
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3.10 | 适用尺寸 | 兼容65寸及以下 |
3.11 | 温度范围 | 室温~100℃(可调) |
3.12 | 升温时间(室温~80℃) | 约10 min(满载) |
3.13 | 罐体温度均匀性 | ±2℃(满载) |
3.15 | TACK Time(节拍) | 20min(热炉) |
3.16 | 除泡良率 | 99% |
3.17 | 设备宕机率 | ≤1% |
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