国内首个大功率碳化硅模块破茧领跑新能源汽车轻量化

来源：金融界网站 浏览次数：520 发布日期：2019-09-26

来源：金融界网站

据报道，近日国内科创企业世纪金光半导体有限公司成功开发出规格为1200V/600A的大功率碳化硅模块产品，成为国内首个大功率碳化硅模块，将应用到新能源汽车核心部件上，助力整车轻量化。

目前，世界知名新能源汽车制造商特斯拉已率先在控制器上应用了大功率碳化硅模块，起到了器件小型化、整车轻量化的作用，在新能源汽车领域中掀起了碳化硅材料应用热潮。第三代半导体碳化硅损耗仅为传统半导体的一半，是支撑新能源汽车轻量化的重要材料。

相关上市公司主要有楚江新材、天通股份、露笑科技等。

标签：轻量化新能源汽车金光半导体碳化硅

上一篇：格力金投变身长园集团第一大股东
下一篇：贾跃亭：从一片羽毛不愿失去到主动出局

相关新闻：

• 第十六届IALTA（中国）汽车技术创新年会举办在	• “新能源 • 轻量化”汽车铸件-有色压铸行业交
• 汽车轻量化方兴未艾，注塑机行业迎来发展新机遇	• 拓普集团悬架系统五部工厂投产，将年产90万套轻
• 业内最轻！文远知行发布轻量化L4自动驾驶传感器	• 不仅变轻还更省油！日产全新轻量化降噪技术获奖
• 新能源汽车正在加速“减肥”，轻量化成为发展新	• 倪绍勇：@LIFE平台具备轻量化、绿色且智慧的优
• 2020年度国际汽车轻量化（台州）年会议程	• 轻量化一道留给汽车制造业的必答题

免责声明：
1、凡本网注明来源：亚洲新能源汽车网www.asianev.com的所有文字、图片和音视频稿件，版权均为亚洲新能源汽车网www.asianev.com独家所有，任何媒体、网站或个人在转载使用时必须注明来源亚洲新能源汽车网www.asianev.com违反者本网将依法追究责任；
2、图片来源于网络，如有侵权，请联系我们删除；
3、本网部分文章系转载，转载均注明来源，目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责，所表述意见也不构成任何投资意见；如涉及版权及其他问题，请联系我们删除，本网拥有最终解释权。