据媒体报道，1月20日，深圳证监局官网信息显示，比亚迪半导体股份有限公司（以下简称“比亚迪半导体”）拟首次公开发行股票并在境内证券交易所上市，已接受中金公司IPO辅导，并于近日在深圳证监局完成辅导备案。

除此之外，还有行业消息称，比亚迪和华为已经开始合作开发麒麟芯片，并预计在不久后便会有新的突破。

2020年12月30日，比亚迪公司董事会发布公告称，同意控股子公司比亚迪半导体股份有限公司筹划分拆上市事项，将启动分拆比亚迪半导体上市的前期筹备工作。

对此，比亚迪方面表示，本次分拆计划是为了更好地整合资源，做大做强半导体业务。

值得注意的是，这款麒麟芯片的未来搭载终端并没有透露，猜测很可能是车机设备。因为随着新能源汽车的发展，对车机性能有着更高的要求。

事实上，早在去年6月份，就有消息称比亚迪与华为已签订合作协议，准备打造车规级麒麟芯片，其首款产品为麒麟710A。

据悉，麒麟710A在此之前是由中芯国际代工并量产，采用的是14nm制程工艺。如果比亚迪能够实现该芯片的生产，那么麒麟710A将从设计、代工到封测等环节都可以实现自主可控。

资料显示，比亚迪半导体成立于2004年10月15日，如今已成为国内自主可控的车规级IGBT（绝缘栅双极型晶体管）头部厂商。比亚迪希望依托比亚迪半导体在车规级半导体领域的积累及应用，逐步实现其他车规级核心半导体的国产替代。

截止到目前官方并未就此事进行回应，我们将保持关注。