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山东金鼎电子材料有限公司

主营:挠性覆铜箔板(FCCL)、导电胶、ITO膜等...

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公司介绍
       山东金鼎电子材料有限公司创办于2007年12月,公司位于山东济南钢城高新技术开发区,是一家专门从事挠性覆铜箔板(FCCL)、导电胶、ITO膜等电子材料研发、生产、销售的高新技术企业。  公司占地总面积260亩,建有国际先进的挠性覆铜板流水生产线8条,无胶压合线4条,真空溅射法生产线6条,同时具备三种工艺方式(涂布、层压、溅射)生产产品的企业,目前公司可批量向市场供应有胶单、双面挠性覆铜板800万平米、无胶挠性覆铜板(2L-FCCL)200万平米,导电胶8万平米,产品被广泛用于高档智能手机、汽车、通讯设备-手机、航空航天、计算机、可穿戴织物,医疗器械以及其他高档电子产品中。       公司现有员工190人,其中技术研发人员64人,大专以上人员92人,含中国工程院院士1人、国家“万人计划专家”1人、“泰山学者”1人、外国专家4人、博士3人、硕士6人、高级工程师12人。  公司技术力量雄厚,拥有强大的技术研发团队,先后成立了“山东省企业技术中心”、“山东省挠性覆铜板(FCCL)工程研究中心 ”、 “山东省挠性电路基材及胶膜工程技术研究中心”,并组建了以张明高院士为技术骨干的院士工作站,积极与济南大学、... [详细介绍]
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